[发明专利]一种多层电路板压合外层铜装置在审
| 申请号： | 202111302004.1 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114126261A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘一锋;张志强 | 申请（专利权）人： | 绍兴华创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;B01D53/04;B01D46/10 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 胡红涛 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板压合外层铜装置，包括镀铜压合箱、镀铜压合器、限位杆、限位块和驱动杆，镀铜压合箱的内部安装有镀铜压合器，且镀铜压合器的外壁与镀铜压合箱滑动连接，镀铜压合器下方的镀铜压合箱内部安装有两组轨道，且轨道的底端与镀铜压合箱固定连接，轨道上方的镀铜压合箱内部安装有夹具箱，夹具箱的底端安装有四组行走轮，且行走轮的底端与轨道滑动连接，轨道一侧的镀铜压合箱的内部安装有加长电动杆。本发明不仅实现了压合外层铜装置对多层电路板自动的夹持输送，加快了多层电路板的加工速度，而且防止了压合外层铜装置工作时有害气体溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 外层 装置 | ||
【主权项】：
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