[发明专利]一种轻量化的环氧灌封材料在审
| 申请号： | 202111303727.3 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113897034A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张福强;闫怀洁;李志鹏;秦治远;殷福星 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08K7/26;C08K7/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300130 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种本专利发明了一种轻量化的环氧灌封材料，更具体地涉及一种有机/无机复合的环氧树脂灌封材料。它包括有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明的环氧树脂灌封材料可以有效防护电子元器件、电子元器件组合的正常工作，通过漂珠、空心玻璃微珠降低了环氧灌封材料的密度，更好地满足特殊行业、特殊领域的性能需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量化 环氧灌封 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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