[发明专利]温度调节方法、温度调节装置和半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202111306106.0 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114020069B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 许利利;宋鹏飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种去气腔室的温度调节方法，包括：读取目标工艺温度曲线；获取上温度检测件和下温度检测件检测的上加热组件和下加热组件的加热区域的温度检测值，并基于预存的温度校准公式根据温度检测值计算晶圆承载装置中晶圆的工艺温度；根据工艺温度与目标工艺温度曲线对应的当前目标温度之间的差值调节上加热组件和下加热组件的加热功率，以使实际工艺温度曲线接近目标工艺温度曲线。在本发明中，温度控制器能够在去气工艺中同时根据上温度检测件和下温度检测件的反馈信息进行反馈调节，提高了确定晶圆工艺温度的精确性，进而提高了对承载装置中晶圆进行加热的温度控制精度。在本发明还提供一种温度调节装置和半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 方法 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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