[发明专利]一种基于垂直过孔的LTCC微波多层合路网络

摘要

本发明公开了一种基于垂直过孔的LTCC微波多层合路网络，所述多层合路网络包括N个微波合路网络，所述微波合路网络的每个带状线结构占用M层LTCC，N为大于等于2的正整数，M为大于等于2的偶数，微带线设置在所述多层合路网络的从上往下第层，在微带线所在层的上方和下方等间距设置有微波合路网络，所述多层合路网络设置有连通所述微波合路网络和所述微带线的过孔，所述微带线通过所述过孔与所述微波合路网络连通。本发明提供的基于垂直过孔的LTCC微波多层合路网络将LTCC多层合路网络的输入输出平面设置在中间层面，而不是表面，并通过合理设置带状线结构和带状线特征阻抗，将垂直传输长度压缩到最小，同时通过加工LTCC隔离墙，提高通道间隔离度。