[发明专利]2D、3DN陶瓷基复合材料组件内外埋粉熔融渗硅工装及方法有效
申请号: | 202111307560.8 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN113945091B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 史思涛;苏海龙;王鹏;张少博;张倩;康志杰;李仁意;宋海龙;马文科;杨攀;赵盟辉;赵兵兵;何江怡;付志强;李丹;刘澍雨 | 申请(专利权)人: | 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司 |
主分类号: | F27B14/04 | 分类号: | F27B14/04;F27B14/16;F27B14/08;C04B35/80;C04B35/65;C04B35/622;C04B35/573 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 王杨洋 |
地址: | 710117 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种2D、3DN陶瓷基复合材料组件内外埋粉熔融渗硅工装及方法,目的是解决对2D、3DN陶瓷基复合材料组件中大尺寸圆截面3DN喷管预制体RMI工艺制备过程中存在2D零件易受硅熔体侵蚀导致性能劣化、2D零件与3DN喷管预制体接触面部位的3DN喷管预制体高温改性、组件整体致密化的工艺难度大,以及改性过程3DN喷管预制体易变形的技术问题。该工装包括坩埚、2D零件石墨防护工装、石墨柱、石墨托片、石墨内托和复材变形控制工装,以及(N‑1)个第一环形石墨纸叠层;N≥3。该方法利用该工装进行,采用2D零件b预先工装防护、内外埋粉填料等工艺方法,配合专用工装实现大尺寸圆截面陶瓷基复合材料组件近净尺寸RMI过程,减少了后续加工装配难度。 | ||
搜索关键词: | dn 陶瓷 复合材料 组件 内外 熔融 工装 方法 | ||
【主权项】:
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