[发明专利]一种用于高强度粘接裸芯片拆除的电动铲刀在审
| 申请号： | 202111308436.3 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114131664A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 吴甜甜;李震;宋武林 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | B26B7/00 | 分类号： | B26B7/00 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及裸芯片拆除领域，为一种高强度粘接裸芯片拆除的电动铲刀，通过设置电磁铁和导杆使得导杆能够在电磁铁磁力作用下稳定伸出，而后通过在握套内设置铲刀和复位弹簧，导杆伸出时撞击铲刀使得铲刀伸出对芯片进行拆除，每次铲刀只伸出一小段距离，拆除芯片安装的部分结构，通过动力机构对电磁铁进行间歇式供电，使得铲刀能够多次伸出以将一个芯片稳定拆除，实现半自动拆除，拆除效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 强度 粘接裸 芯片 拆除 电动 铲刀 | ||
【主权项】：
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