[发明专利]一种酸性整孔剂及无机非金属基材的表面金属化处理工艺方法

摘要

本发明公开了一种酸性整孔剂及无机非金属基材的表面金属化处理工艺方法，本发明引入的离子液体在PCB表面的吸附遵循Langmuir吸附模型，离子液体在PCB板吸附主要是物理吸附，同时都是阴极型缓蚀剂和表面活性剂，可以用作PCB板活性剂，尤其是应用于水平连续传送作业方式的化学镀铜，提升高性能线路板孔金属化品质，具有优良的缓蚀效果，并且本发明采用氧化石墨烯作为修复剂，利用其超高的比表面积和纳米性质，有效减小PCB面的平均粗糙度，使PCB层孔表面变得平整，同时还使用更易清洗的有机酸，相对于碱性物质，其不易造成残留，此外有机酸对于线路板铜面氧化物的清洁效果更好，可以提高镀层与铜面的结合力。