[发明专利]具有晶界颗粒桥结构的高温细晶能量收集压电陶瓷材料及制备有效
| 申请号： | 202111309877.5 | 申请日： | 2021-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN113999006B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 侯育冬;王悦;于肖乐;郑木鹏;朱满康 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/472 | 分类号： | C04B35/472;C04B35/622;H01L41/187;H01L41/43 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 具有晶界颗粒桥结构的高温细晶能量收集压电陶瓷材料及制备，属于高温压电材料技术领域。陶瓷晶界处存在规律性排布的纳米级颗粒，且晶界纳米颗粒与陶瓷晶粒内部具有协同的铁电畴。这种特殊晶界颗粒桥结构的存在，使得高温压电陶瓷可以同时获得小晶粒尺寸和高压电性能，进而获得高的换能系数，在高温细晶压电能量收集器应用领域具有十分重要的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 颗粒 结构 高温 能量 收集 压电 陶瓷材料 制备 | ||
【主权项】：
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