[发明专利]基于激光位移传感器的变截面电弧增材专用装置及方法在审

专利信息
申请号: 202111310210.7 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN114309885A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 占小红;王强;王磊磊;凌万里 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/16;B23K9/32;B33Y30/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于激光位移传感器的变截面电弧增材专用装置及方法,涉及增材装备技术领域。该装置由软件系统及硬件系统两部分组成。所述软件系统主要包括用于模型切片、路径规划与模型预测的离线编程软件,以及用于传感器信号处理及输出的智能调控系统;所述硬件系统主要包括激光位移传感器以及电弧增材装置。本发明解决了变截面构件电弧增材过程中薄壁结构金属下淌的问题与整体构件层厚不均的问题。该装置使用方便,功能多样化,可以提高变截面构件的成形精度及力学性能。
搜索关键词: 基于 激光 位移 传感器 截面 电弧 专用 装置 方法
【主权项】:
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