[发明专利]一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法有效
申请号: | 202111312049.7 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN113861848B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 徐贺;卫旻嵩;卞鹏程;王庆伟;李国庆;王永东;崔晓坤;王瑞芹 | 申请(专利权)人: | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法,其质量百分数组成包括5%~50%的研磨颗粒、0.1%~10%的速率促进剂、0.5%~5%的络合剂、0.1%~2%的pH调节剂、0.001%~1%的非离子表面活性剂和0.001%~1%的甜菜碱型两性离子表面活性剂,余量为水。该抛光液可有效修复再生晶圆表面损伤,去除表面残余膜,并保持对硅晶圆的高去除速率。抛光后再生晶圆表面质量优异,增加循环使用次数。 | ||
搜索关键词: | 一种 再生 化学 机械抛光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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