[发明专利]一种混合集成新方法在审
| 申请号： | 202111313111.4 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113885129A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 国伟华;戴向阳;陆巧银 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 430074 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种混合集成新方法，包括组装母板芯片；组装子板芯片；组装集成芯片；母板芯片包括母板芯片本体，母板芯片本体上设置有母板芯片金属区，母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包含有用于垂直耦合的耦合波导区；子板芯片包括子板芯片本体，子板芯片本体上设置有子板芯片金属区，子板芯片垂直支撑组件和子板芯片波导区，子板芯片波导区包含有耦合波导区；子板芯片倒置贴合在母板芯片的顶端，母板芯片垂直支撑组件与子板芯片垂直支撑组件贴合，母板芯片耦合波导区与子板芯片耦合波导区贴合或靠近，母板芯片金属区与子板芯片金属区固接。本发明的混合集成方法增大了光芯片之间的对准容差，降低了光损耗和光反射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成 新方法 | ||
【主权项】：
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