[发明专利]一种半开孔板格超材料及其增材制造方法有效
申请号: | 202111313165.0 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN114178549B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 宋波;王晓波;张磊;范军翔;祁俊峰;李敬洋;史玉升 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学;北京卫星制造厂有限公司 |
主分类号: | B22F10/28 | 分类号: | B22F10/28;B22F5/10;B22F10/31;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y80/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 夏倩 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种半开孔板格超材料及其增材制造方法,属于超材料相关技术领域,其中所述半开孔板格超材料为面心立方(FCC)结构,其由周期性单胞组合而成,所述单胞的尺寸可按需求进行调节;每个所述单胞结构由八个相同的空心正四面体按一定规律组合而成,每个所述正四面体由四块薄板围成,所述薄板的厚度可按需求进行调节;在每个正四面体的顶点处进行开孔处理,形成半开孔结构,孔径大小可按需求进行调节。本发明不仅提高了设计自由度,还克服了激光粉末床熔融、光固化等增材制造技术成形时面临的工艺约束难题,从而可以更加灵活地调控板格超材料的结构参数,并利用激光粉末床熔融、光固化等增材制造工艺进行成形。 | ||
搜索关键词: | 一种 半开 孔板格超 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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