[发明专利]键合技术的键合能测试方法在审
| 申请号： | 202111314371.3 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114252329A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 余汇宇;刘武 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 张琦 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了键合技术的键合能测试方法，包括如下步骤：提供键合样品，键合样品包括互相键合的第一键合部以及第二键合部，第一键合部包括相背的第一表面和第二表面，第二键合部位于第二表面的中部；对键合样品施加压力：在第一表面向第一键合部施加第一压力；同时，在第二表面或者在第一键合部的周侧面向第一键合部施加多个第二压力；记录第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时，对应的第一压力与第二压力；根据裂纹的长度、第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力以及第二压力，计算键合能；通过控制第一压力与第二压力的大小可以降低键合样品破碎的风险，进而为晶圆的质量提供可靠保障。 | ||
| 搜索关键词： | 技术 键合能 测试 方法 | ||
【主权项】：
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