[发明专利]一种用于固体绝缘模块的导电嵌件连接结构在审
| 申请号： | 202111319103.0 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114203371A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张东远;李春广;王栋;姜赞;王梓明 | 申请（专利权）人： | 北京中车赛德铁道电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/64 | 分类号： | H01B17/64;H01R13/02;H01R13/6581 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;付久春 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于固体绝缘模块的导电嵌件连接结构，包括：各导体之间分开设置；每个导体与一个嵌件连接，导体与嵌件连接处之间设置电连接介质，导体与嵌件连接处外面设置屏蔽密封件，包覆封闭住连接处；需连接的两个嵌件通过一条软导线电性连接；每条软导线的外表面均包覆一个屏蔽层，屏蔽层两端分别包覆封闭住该软导线两端所连接的两个嵌件的连接处；固体绝缘主体浇注包覆住连接在一起的各部件。该导电嵌件连接结构能在浇注成型过程中自适应环氧树脂固化时的收缩量，界面处贴合程度和绝缘强度较高，高压屏蔽效果较好，场强分布均匀，固体绝缘模块的整体绝缘水平和安全可靠性较高，且浇注工艺性改善明显，通用性强，成本低廉，经济效益突出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固体 绝缘 模块 导电 连接 结构 | ||
【主权项】：
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