[发明专利]层叠电子部件在审
| 申请号： | 202111319204.8 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114551101A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 井口俊宏;石津谷正英;芝原豪 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使薄层化，可靠性也不会恶化，并且抑制裂纹的产生的层叠电子部件。该层叠电子部件具备将电介质层和内部电极层交替层叠的元件主体，其中，内部电极层的厚度偏差比电介质层的厚度偏差大。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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