[发明专利]一种计算机风冷外部散热结构在审

专利信息
申请号: 202111321819.4 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN114035665A 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 金梁;李伟;时磊;张松泓;孟庆辉;陈贞来;鲁华栋;余森 申请(专利权)人: 河南工业职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 陈思聪
地址: 473000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及计算机散热技术领域,更具体地说,是一种计算机风冷外部散热结构,包括主机箱体,所述主机箱体上设有若干个散热孔,所述主机箱体上设有至少一个导向杆,还包括:散热系统,数量和导向杆的数量相同且活动设置在导向杆上,用于顺着散热孔向主机箱体内部输入散热气流;调节模块,设置在主机箱体和散热系统之间,用于调节散热系统的位置;以及监控元件,设置在主机箱体上,用于监测散热系统在主机箱体上的位置,当调节模块控制散热系统达到设定位置时,监控元件可控制调节模块复位;利用负压的原理将散热孔内吸附的灰尘清除,从而有效的避免灰尘对散热孔造成堵塞,进一步提高了对主机箱体的散热效果。
搜索关键词: 一种 计算机 风冷 外部 散热 结构
【主权项】:
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