[发明专利]复合电子部件在审
| 申请号： | 202111324836.3 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114496980A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 西川朋永;东田启吾;米山将基;冈崎道隆;龟田真清 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01F17/00;H01F17/04;H01F19/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;梁策 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术问题在于，在平衡变压器与电感器集成于1个芯片的复合电子部件中，减少导体层的层数并且降低平衡变压器与电感器的相互干扰。本发明的复合电子部件(1)具备：两端与端子电极(E1、E2)连接的电感器(L1)；与电感器(L1)重叠的电感器(L2)；一端与电感器(L2)的一端连接，另一端与端子电极(E3)连接的电感器(L3)；以及一端与电感器(L2)的另一端连接，另一端与端子电极(E4)连接的电感器(L4)。电感器(L3，L4)与电感器(L1，L2)设置在相同的导体层。由此，能够减少导体层的层数，并且能够降低平衡变压器与电感器的相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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