[发明专利]一种便于安装的智能手机主板在审
| 申请号： | 202111328326.3 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114040037A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨阳 | 申请（专利权）人： | 杨阳 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于安装的智能手机主板，包括手机的外壳，所述外壳的正面设置有显示屏，所述外壳的中间位置设置有主板，所述外壳中安装架的内壁设置有用于安装主板的夹持装置，所述外壳中安装架的一侧安装有用于辅助夹持装置的散热压缩装置，所述外壳的内部设置有导热装置和电池。本一种便于安装的智能手机主板设置有气囊，通过气囊压紧主板，当手机掉落时可较好的保护主板，同时方便拆卸主板，本装置还设置有导热装置，同时导热装置降低主板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 智能手机 主板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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