[发明专利]激光加工设备在审

专利信息
申请号: 202111331337.7 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN114131184A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 王胜先;李建平;徐兆华;陈俊;叶凯云;颜广文;杨勇;盛辉;周学慧;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;B23K26/70;B23K26/08;B23K26/064
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 孔德丞
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种激光加工设备,包括工作台、激光加工组件、测量组件和移动机构。其中,工作台具有激光加工位和测量位;激光加工组件设于激光加工位;测量组件设于测量位,测量组件包括双头3D传感器、传感器固定架、龙门架和X3直线电机,双头3D传感器设于传感器固定架内,传感器固定架可滑动地安装于X3直线电机,X3直线电机连接龙门架的两侧;移动机构设于工作台上,移动机构包括滑轨组件、第一工位和第二工位,第一工位和第二工位分别设于滑轨组件上,在滑轨组件的带动下,第一工位和第二工位可交替移至激光加工位和测量位。本发明通过双工位激光加工,同时配合双头3D传感器,可以实现激光加工效率快精度高。
搜索关键词: 激光 加工 设备
【主权项】:
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