[发明专利]一种多孔复合材料的多尺度建模与仿真方法在审

专利信息
申请号: 202111333894.2 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN114121184A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 冯聪;郑进;明平文;张存满 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G16C60/00 分类号: G16C60/00;G16C10/00;G06F30/25;G06F30/23;G06F113/26;G06F119/08;G06F119/14
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种多孔复合材料的多尺度建模与仿真方法,包括以下步骤:S1、根据复合材料的材料成分,建立复合材料中各界面的多粒子模型;S2、选取能够描述体系中原子间相互作用的势函数,用分子动力学方法对多粒子模型进行系统弛豫及热力学、动力学分析;S3、通过分子动力学方法计算获得复合材料中各界面的力学、热学相关性质;S4、对复合材料建立代表性体积单元模型;S5、对代表性体积单元进行有限元分析。与现有技术相比,本发明可用于不同使用工况下多孔复合材料微观结构与物理性能关系的仿真研究,如探究界面强度、界面热导率、孔隙、各颗粒尺寸、分布和含量对复合材料热导率、弹性模量、屈服强度、应力分布和电导率等参数的影响。
搜索关键词: 一种 多孔 复合材料 尺度 建模 仿真 方法
【主权项】:
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