[发明专利]一种SMD电子元件多工位测试机构在审

专利信息
申请号: 202111335502.6 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN114054386A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 周勇 申请(专利权)人: 广州加杰精密机械有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 胡留华
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及SMD电子元件测试技术领域,尤其涉及一种SMD电子元件多工位测试机构,包括底板,所述底板顶部的中部固定连接有测试机构,所述底板顶部的右侧固定连接有进料输送机构,所述板的顶部固定连接有吸料移料机构,所述吸料移料机构位于测试机构的背面,所述测试机构包括有安装板,所述安装板的底部固定连接在底板的顶部,所述安装板顶部的右侧固定连接有耐压测试组件,所述安装板的顶部固定连接有耐压不良品收料组件,所述耐压不良品收料组件位于耐压测试组件背面,所述安装板顶部的左侧固定连接有综合测试组件。本发明将耐压测试与综合测试有机的结合在一起,布局合理,操作便捷,提高了SMD电子元件测试的效率。
搜索关键词: 一种 smd 电子元件 多工位 测试 机构
【主权项】:
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