[发明专利]一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法在审
| 申请号： | 202111335835.9 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114051332A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;张坤;吴润熹;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 王瑞长 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，包括以下步骤；(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔；(3)向待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；(4)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。本发明有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度，并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干湿 混合 填充 纳米 金属 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111335835.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
