[发明专利]用于对光子封装进行光学测试或电测试的有源光学插塞在审
| 申请号： | 202111337357.5 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114660737A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | T·R·孔斯;M·鲁蒂利亚诺;J·F·瓦尔奇克;A·M·德托夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L21/66;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述的实施例可以涉及与用于覆盖光子封装的光学连接器以保护连接器的有源光学插塞相关的设备、过程和技术。所述有源光学插塞还可以用于执行光子封装的测试，作为测试协议的一部分，包括生成要发送到所述光子封装的光以及检测从所述光子封装接收的光。这样允许测试光学连接和光子封装，而不会使封装的光学连接暴露于由灰尘或物理接触导致的损伤。可以描述和/或主张其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光子 封装 进行 光学 测试 有源 | ||
【主权项】：
暂无信息
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