[发明专利]可塑性基底三维粒子电极及其制备方法在审
| 申请号： | 202111340496.3 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114195227A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张志国;王志刚;苏静;王灿;张宗飞;卢文新 | 申请（专利权）人： | 中国五环工程有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/461 | 分类号： | C02F1/461 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 涂洁 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可塑性基底三维粒子电极及其制备方法，解决了传统三维粒子电极制备工艺复杂、生产和使用成本高、能耗高、寿命短等问题，本发明可塑性基底三维粒子电极包括颗粒状的可塑基底、以及在表面熔融态下附着于基底表面的活性组分粉末层。本发明方法包括对流化状态下的可塑颗粒加热，使其表面熔融得到可塑基底；同时喷入活性组分粉末，使活性组分粉末负载于可塑基底表面；然后固化冷却、筛分后得到尺寸均一的可塑性基三维粒子电极。本发明三维粒子电极结构极为简单、尺寸灵活可控、活性组分不易流失、寿命长、负载量可控，本发明工艺极为简单、生产条件温和、能耗低、有效利用废弃物质、投资和运行成本低、无二次污染、对环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 可塑性 基底 三维 粒子 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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