[发明专利]一种熔浸法烧结焊接方法在审
| 申请号： | 202111340814.6 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114043027A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 林铁松;杨佳;何鹏;林盼盼 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 | 代理人： | 鲍丽伟 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊接头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔浸法 烧结 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司，未经哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111340814.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
