[发明专利]用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置在审
| 申请号： | 202111343059.7 | 申请日： | 2021-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN114029639A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋习锋;梁秀;许冠辰;崔梦晨;李秋明;阳琪 | 申请（专利权）人： | 济南金威刻科技发展有限公司;山东省科学院新材料研究所 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/142;B23K26/38;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置，属于激光切割机技术领域。用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置，包括基体，所述基体内设有储渣腔，还包括：长条板，通过支块对称固定连接在所述基体的两侧；两组传送辊，转动连接在所述长条板上，本发明可以对硅钢片快速的进行锁紧固定，防止激光切割机在对硅钢片进行切割时，硅钢片发生移动，有效的提高了对硅钢片的切割精度和切割效率，同时切割产生的废料则会在自身重力的作用下掉落进储渣腔内进行收集，从而便于工作人员后续对废料进行集中处理，在对硅钢片进行传送时，可以增大硅钢片与传送辊之间的摩擦力，有效的提高了在传送硅钢片时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 切割 硅钢片 超薄 高效 快速 定位 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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