[发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块在审
申请号: | 202111345135.8 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN115225054A | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 桑原英司 | 申请(专利权)人: | 三安日本科技株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/54;H03H9/64 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种弹性波装置,包含布线基板、形成于所述布线基板的第一散热用图案、借由多个凸块接合于所述布线基板的基体、形成于所述基体的多个串联共振器、形成于所述基体并电连接于所述串联共振器且包括多个凸块焊垫的布线图案,所述凸块焊垫中包含散热用凸块焊垫,所述散热用凸块焊垫通过所述凸块接合于所述第一散热用图案。借此,提供一种能提升散热性的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。 | ||
搜索关键词: | 弹性 装置 包含 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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