[发明专利]一种电渗联合灌浆处理软土地基装置及方法

摘要

本发明公开了一种电渗联合灌浆处理软土地基装置，包括外壳，外壳左右两端均开设供料口并分别设置挡板，与外壳通过转轴连接，向壳外打开形成传输通道，挡板两侧对称设有安装室，沿着侧边延伸方向设有导向轮，移动框底部开设矩形窗口，上部设有放置板，放置板内插设电极板；外壳下端设有出料口，所述出料口的上方并列设有两个转动辊，所述传动辊上方设有倾斜板，将掉落后的电极板引导至转动辊中间；所述电极板前端设有电极片，相邻掉落的两个电极板在传动辊处形成拼接，并由传动辊压至凸起块与卡口卡接；还公开了一种电渗联合灌浆处理软土地基方法。本发明在放置电极板时可使若干电极板结合后能达到任意长度，从而增加了电渗处理软土地基的深度。