[发明专利]一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法在审
| 申请号： | 202111347124.3 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114195527A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 夏庆水;曹坤;庞学满 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64;C04B35/622;C04B35/638;C04B41/88;C04B35/10 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 叶立剑 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作台阶结构生瓷件和镂空生瓷垫片；2）生瓷件和镂空生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件的台阶面放置在镂空生瓷垫片的腔体上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结过程中台阶边缘瓷件的变形翘曲，可应用于包含台阶结构瓷件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷平整度小于0.02μm/mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 结构 高温 陶瓷 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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