[发明专利]电路板钻孔后按涨缩自动分堆装置在审
| 申请号： | 202111348701.0 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114269066A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 龙文卿;何立发;李朋;韩宝森 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B07C5/34;B65G23/24;B65G15/30;B65G47/52 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 蔡浩 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板钻孔后按涨缩自动分堆装置，涉及电路板技术领域。包括输送装置和分选装置，所述输送装置的输出口与分选装置的输入口固定连接，所述输送装置包括输送架，所述输送架的内壁转动连接有传送带，所述输送架的顶部固定安装有支架，所述支架的底部固定连接有CCD检测仪，所述CCD检测仪位于传送带的上方。通过设置输送装置，利用电机通过主动轴联动从动轴共同带动传送带进行传动，促使传送带带动电路板进行滑动，再配合CCD检测仪可对电路板进行信息拾取，使得电路板在进行分选之前得到了预处理分类，使得整个分类处理只需要工作人员将电路板放置在传送带上即可，使得电路板的分类处理效率得到了显著提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 后按涨缩 自动 装置 | ||
【主权项】：
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