[发明专利]金属引线框架披锋状切割筋的制备方法在审
| 申请号： | 202111351020.X | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113903672A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 马伟凯;任志军;黄伟;刘松源 | 申请（专利权）人： | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;G03F7/20 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 姚运红 |
| 地址： | 255086 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及引线框架结构设计技术领域，具体涉及一种金属引线框架披锋状切割筋的制备方法。所述的金属引线框架披锋状切割筋的制备方法，在引线框架的制备中，半蚀刻切割筋采用“十字形”实体与披锋状加强筋柱相连的方式，披锋状加强筋的高度低于金属层表面且高于半蚀刻平面；金属引线框架披锋状加强筋的制备方法包括以下步骤：压膜、曝光：将切割筋表面的干膜通过工模曝光，采用激光直写方式，预留一块聚合后的干膜；显影、蚀刻：蚀刻掉金属层半蚀区，通过蚀刻液侧蚀保留披锋状金属层结构。本发明提供一种金属引线框架披锋状切割筋的制备方法，提高定柱强度，提高引线框架制造良率、降低引线框架制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 引线 框架 披锋状 切割 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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