[发明专利]一种数码管自动组装封装装置在审
| 申请号： | 202111351741.0 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113966167A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 曹锡文;李晓辉;杨李龙;石海莲;郭艳艳 | 申请（专利权）人： | 天津天星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 周庆路 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种数码管自动组装封装装置，包括上料带、组装装置、封装装置，所述上料带上开设有用于安放壳套的限位槽；所述组装装置包括转动架与第一机械夹手，第一机械夹手一方面用于夹起数码管并将数码管扣合在转动架上，转动架受驱动后可带动数码管旋转至面向壳套，所述转动架上设置有磁铁块，磁铁块用于防止数码管发生掉落，第一机械夹手另一方面用于在数码管旋转后推动数码管的针脚，使得数码管进入到壳套内；不会出现数码管放反的情况，而且对比手工组装和封装的方式，工作效率较高，工人工作量降低，也降低了企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码管 自动 组装 封装 装置 | ||
【主权项】：
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