[发明专利]键合设备及键合过程的监控方法有效
| 申请号： | 202111351801.9 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113793821B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 曹瑞霞 | 申请（专利权）人： | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/16 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种键合设备，包括承载台、下卡盘、上卡盘、顶针、多组光感传感器和控制单元；所述承载台用于承载所述下卡盘，所述下卡盘用于固定第一晶圆，所述上卡盘用于固定第二晶圆，所述顶针可穿过所述上卡盘以下压所述第二晶圆；所述多组光感传感器位于所述承载台上，每个所述光感传感器的高度高于所述第一晶圆预定高度，每个光感传感器包括光发射单元和光接收单元，所述光发射单元与所述光接收单元相对设置；所述控制单元根据所述光接收单元获得的光信号判断第二晶圆的下压过程中的形变量是否正常。本发明解决了晶圆向下移动不顺畅或者移动偏心的问题，提高了晶圆键合的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 过程 监控 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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