[发明专利]芯片接口电路和芯片在审

专利信息
申请号: 202111353660.4 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN114142848A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 陈立刚;胡洪 申请(专利权)人: 上海格易电子有限公司
主分类号: H03K19/0185 分类号: H03K19/0185;H03K19/003
代理公司: 北京展翼知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11452 代理人: 张阳
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 公开了一种改进的芯片接口电路和芯片。所述电路包括:分压电路,包括第一电阻、第二电阻和开关;输入门电路,包括MOS管P1和晶体管N1;第一电阻的一端连接输入端(PAD),另一端连接第一节点(A);第二电阻的一端连接第一节点,另一端连接第二节点(B);开关的一端连接第二节点,另一端接地;P1的源极连接电源电压,栅极连接第一节点(A),漏极连接第一端子(PIN2);N1的源极接地,栅极连接第一节点(A),漏极连接第一端子,其中,第一端子用于连接芯片主体电路,开关在输入端接收到高压的输入电压时导通。该电路使用低压管结合分压电路实现芯片接口电路,由此实现良好的接口速度特性,并避免低工作电压时由于高压管阈值电压大而导致的芯片无法正常工作的问题。
搜索关键词: 芯片 接口 电路
【主权项】:
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