[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202111353781.9 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114093772A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/54;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型封装结构及封装方法，该封装结构包括第一重新布线层、第一底部填充胶层、电子组件、第一封装胶层、散热层、第二重新布线层、第二底部填充胶层及第二封装胶层，其中，电子组件包括至少一芯片或电子元件；第一封装胶层包裹第一底部填充胶层及电子组件的侧面，第二封装胶层包裹第一封装胶层、第二底部填充胶层及第一重新布线层的侧面。本发明的封装方法通过第一重新布线层及第一封装胶层将电子组件进行初步封装，并利用第二重新布线层代替传统的基板，通过第二重新布线层与第二封装胶层将初步封装的电子组件进行再次封装，提升了制程，缩短了制程时间，此外，本发明可实现器件的高密度集成，且可以同时封装多种电子元件及芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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