[发明专利]一种硅片定位结构及定位方法在审
| 申请号： | 202111354627.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113964072A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 黎宽;刘先兵 | 申请（专利权）人： | 苏州珂玛材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人： | 周勤径 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片定位结构，该结构置于冷盘表面并与冷盘固定，包括：定位部，该定位部为表面向内凹陷的贯通条状件，其凹陷贯通部分，于定位部底部形成与条状定位部延伸方向一致的腰槽，定位部本体的外壁面为自顶向下地朝远离腰槽方向延伸的倾斜延伸面；垫片层，该垫片层为，自定位部一端的端底朝向远离定位部的方向水平延伸的片状结构，垫片层伸出所述定位部的部分形成一绕设定位部该侧端面的平整放置面，其中，固定件穿过腰槽后与冷盘上的定位孔适配定位，锁紧状态下，固定件将硅片定位结构与冷盘固定，调整状态下，腰槽被所述固定件限位地于冷盘表面移动，其将导向结构和垫片结构一体成型，且能够在冷盘上滑动以实现垫片灵活定位调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 定位 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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