[发明专利]PCB辐射单元焊接工装在审
| 申请号： | 202111356984.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114055050A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 潘利君;范雄辉;赖青松 | 申请（专利权）人： | 中信科移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张睿 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB辐射单元焊接工装，包括：盖板、调节板、连接件以及底座；调节板设有第一开口，调节板的表面环绕第一开口处设有第一放置位；盖板设有焊接通孔，盖板盖设于第一放置位；底座包括第一横板和两块侧板，第一横板夹设于两块侧板之间，第一横板设有第二开口，第一横板的表面环绕第二开口处设有第二放置位；调节板的两端均通过连接件分别连接于两块侧板，调节板与第一横板之间的距离可调。由于调节板与第一横板之间的距离可调，从而能够适配不同高度的PCB辐射单元，通用性较高，并且，PCB辐射单元固定安装后，可一次性完成所有焊点焊接，不需反复拆装，焊接效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 辐射 单元 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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