[发明专利]一种超细低温焊锡粉、锡膏及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202111357200.9 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114055007B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈维强;张鹤仙;黄国保 | 申请（专利权）人： | 陕西众森电能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊锡粉，具体涉及一种超细低温焊锡粉、锡膏及其制备方法与应用。克服现有超细锡膏金属粉制备过程复杂，成本高，难以产业化生产的问题。焊锡粉按照质量百分比由以下组分组成：银和/或锡包覆铜粉30％～70％，纯锡粉12％～30％，纯铋粉17％～40％，纯铟粉0.1％～1％；其中，银和/或锡包覆铜粉的粒径为2‑8微米，银和/或锡包覆层厚度为50‑900纳米；纯锡粉的粒径为0.1‑1微米，纯铋粉的粒径为0.1‑1微米；纯铟粉的粒径为0.1‑5微米。本发明采用超细单金属混合粉末替代低温合金化金属粉末，超细单金属混合粉末中各金属粉的粒径小于8微米，且通过简单混合即可，实现超细焊锡粉的同时有效地降低了锡膏金属粉的制备成本，可实现工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊锡 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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