[发明专利]叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备激光切割焊接机构在审

专利信息
申请号: 202111358830.8 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN114054950A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 王迎晖;张晓峰 申请(专利权)人: 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备激光切割焊接机构,其结构包括钢带输送料道和设置在钢带输送料道一侧的激光切割焊接机构本体,钢带输送料道内输送连续的钢带,钢带输送料道底部连接支架,铝箔由激光切割焊接机构本体焊接到钢带一侧边缘,铝箔远离钢带一侧的边缘由激光切割焊接机构本体切割形成均匀的齿形形状。本发明的优点:结构设计简单合理,直接通过激光对钢带和铝箔进行焊接和对焊接的铝箔进行切割,可实现钢带卷对卷连续生产叠片固态铝电解电容器晶片,可有效提高生产效率和生产质量稳定性,自动化程度高。
搜索关键词: 电容 晶片 激光 成型 焊接 生产 设备 切割 机构
【主权项】:
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