[发明专利]一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺有效
| 申请号： | 202111359685.5 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113930813B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 姚玉;陈建龙;王江锋 | 申请（专利权）人： | 珠海市创智芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;C25D21/12;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺，由以下成分组成：铜盐70‑90 g/L；浓硫酸150‑250 g/L；光亮剂60‑90ppm/L；整平剂10‑30 ppm/L；抑制剂20‑40 ppm/L；反应防污剂60‑120 ppm/L；抗氧化剂60‑120 ppm/L；载运剂120‑480 ppm/L；所述反应防污剂为乙二醇叔丁醚和磷酸酯的复合物，且乙二醇叔丁醚和磷酸酯在使用时的质量浓度比为1:1；所述载运剂为氯离子和钒离子的复合物，质量浓度比为1：（1‑5）范围内配置混合，在使用时的氯离子浓度控制在60‑80 ppm/L之间，钒离子浓度控制在60‑400 ppm/L之间；将上述组分按照配比均匀混合后，余量为水，操作温度15‑40℃后形成电镀铜溶液。本发明得到的镀层不仅达到了晶圆封装微孔的无空洞、无缝隙的填充的效果；而且电镀均匀性效果好，拱形率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 晶圆级 封装 镀铜 溶液 及其 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市创智芯科技有限公司，未经珠海市创智芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111359685.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种除硫酸钙垢反渗透膜清洗剂及其制备方法
- 下一篇：一种硅胶眼贴
