[发明专利]一种提高LTCC层间对位精度的方法及LTCC片式器件的制备方法在审
| 申请号： | 202111361774.3 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114121896A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 薛峻;贺彪;宋哲宇;丁伟民 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 张赏 |
| 地址： | 215163 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高LTCC层间对位精度的方法及LTCC片式器件的制备方法，该对位方法将相邻两层有较高对位精度要求的图形印在同一片生瓷的正、背两面，正、背面印刷时使用相同的印刷对准符，消除定位销钉、打孔精度对层间对位精度的影响，提高了LTCC基板相邻层的层间对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 ltcc 对位 精度 方法 器件 制备 | ||
【主权项】：
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