[发明专利]芯片散热结构及具有其的电子产品在审
| 申请号： | 202111362266.7 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113990816A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 耿成都;蔡昌礼;王建;杜旺丽;安健平;唐会芳;吴仕选;张季 | 申请（专利权）人： | 云南中宣液态金属科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京谱帆知识产权代理有限公司 11944 | 代理人： | 王芊雨 |
| 地址： | 655499 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 具有 电子产品 | ||
【主权项】：
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