[发明专利]用于高压流道的光纤温度传感器封装方法及耐压测试方法在审
| 申请号： | 202111362993.3 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114112104A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘繄;李志康;王洁;吴新宇 | 申请（专利权）人： | 绍兴市上虞区武汉理工大学高等研究院 |
| 主分类号： | G01K11/3206 | 分类号： | G01K11/3206;G01K15/00;G01N3/12;B23K31/02 |
| 代理公司： | 绍兴锋行知识产权代理事务所(普通合伙) 33460 | 代理人： | 徐锋 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市上虞区曹*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于高压流道的光纤温度传感器封装方法及耐压测试方法，封装方法采用能够承受高温高压的不锈钢毛细管作为光纤光栅传感器的主要封装材料，用法兰解决光纤与模具之间的密封问题，并通过尾端固定、盘绕、前端固定、解盘绕四个步骤方便、低成本地实现光纤的屈曲及屈曲长度预留量的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高压 光纤 温度传感器 封装 方法 耐压 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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