[发明专利]双芯片的串行通信方法和具有双芯片的系统有效
| 申请号： | 202111363879.2 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114116583B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄一检;邹锡挺;叶文斌;马永超 | 申请（专利权）人： | 德力西（杭州）变频器有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 刘美莲 |
| 地址： | 310026 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种双芯片的串行通信方法和具有双芯片的系统。其中，该方法包括：第一芯片获取第一数据、第二数据中在当前周期内未被成功发送给第二芯片的至少一组子数据以及子数据的组号；第一芯片将第一数据、子数据以及子数据的组号携带在一帧串行数据帧中发送给第二芯片；在当前周期内还有未被成功发送给第二芯片的子数据的情况下，进行下一个串行数据帧的发送，直至当前周期内所有子数据都发送完毕。通过本申请，实现了双芯片之间大量数据的高速通信。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 串行 通信 方法 具有 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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