[发明专利]一种电路板及其制程方法和电子装置在审
| 申请号： | 202111364013.3 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115279012A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张强波;胡津津;江京 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制程方法和电子装置，其中，该电路板包括：第一封装体和第二封装体；焊球和支撑体，间隔设置在第一封装体和第二封装体之间，以使第一封装体与第二封装体间隔设置；第一元件，设置在第一封装体面向第二封装体的一侧面上，并与焊球和支撑体间隔设置；其中，第一元件的厚度不大于第一封装体与第二封装体之间的间距。通过上述方式，本申请中的电路板能够有效增强第一封装体和第二封装体之间的支撑强度，从而有效降低了因第二封装体超重而导致焊球熔化过程中受力不均匀，第二封装体倾斜，出现焊球虚焊，甚至焊球短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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