[发明专利]一种天线结构和终端设备在审
| 申请号： | 202111367824.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116137383A | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 董翔宇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q15/24;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q13/10;H01Q1/22;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 李梅香 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种天线结构和终端设备，该天线结构包括：介质基板；辐射体，位于所述介质基板上，并具有相互间隔的至少两个缝隙，用于当所述天线结构收发至少两个频段的无线信号时，在至少两个所述缝隙处耦合形成垂直极化波和水平极化波；其中，所述辐射体为轴对称结构，至少两个所述缝隙包括位于所述辐射体的对称轴外的所述缝隙。本公开实施例在实现多频段各自的双极化场景中只需要设置至少两个缝隙即可，并不需要限定天线的极化形式，扩大了天线双极化适用场景，并且本公开实施例仅需要传统的微带加工工艺便可以实现，能够降低对天线结构加工工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
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