[发明专利]一种压力芯片加工接送料装置有效
| 申请号： | 202111369586.5 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113808984B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;王红明;王晓燕;张超军;梁世豪 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H05F3/04 |
| 代理公司： | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人： | 杨建军 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种压力芯片加工接送料装置。其技术方案包括：底座、收集箱、码垛组件和离子风机组件，底座的顶部两侧安装有侧板，侧板的内侧安装有两组传动辊，底座的一侧安装有收集箱，收集箱的内部一侧安装有码垛组件，码垛组件内安装有齿轮盘，齿轮盘的一侧通过钢带安装有螺纹杆，螺纹杆的一侧安装有滑轨架，滑轨架的正面安装有直线电机，直线电机的一侧安装有皮带。本发明通过在直线电机的一侧安装有皮带，能够通过皮带引导芯片缓慢地滑落，再通过液压伸缩杆对芯片进行逐一的码垛，可以增加芯片码垛的稳定性，使得芯片在码垛时更加整齐，并且可以避免芯片码垛时受到撞击而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 芯片 加工 接送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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