[发明专利]一种晶圆搬运机械手位置教具及其示教方法在审
| 申请号： | 202111372451.4 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114188254A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王英 | 申请（专利权）人： | 江苏匠岭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陈昊宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆搬运机械手位置教具的示教方法，包括：一、根据量测设备中晶圆承载工位上的各PIN的位置，对教具圆盘的背面相应位置贴上压力传感器，并将压力传感器的出线接至信号采集卡；二、将圆盘定位于机械手上，使圆盘的各压力传感器分布位置与承载工位各PIN的分布位置对应；然后将圆盘传送至承载工位；三、通过实时读取各压力传感器反馈值，调节机械手使其在X、Y、Z轴方向移动或转动，以调整圆盘的位置和姿态，直至各压力传感器的读值相同或误差率为±0.5%；四、记录并保存当下机械手的位置姿态信息，完成该承载工位的示教。本发明操作简便，且无需观察承载工位，也无需足够手动操作空间。大幅提高了效率，并保障了设备安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 机械手 位置 教具 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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