[发明专利]一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池有效
申请号: | 202111373139.7 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN114171799B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 林铁松;石宇皓;林盼盼;刘占国;赵嘉奇 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/0562;H01M10/052;H01M50/528;H01M10/42 |
代理公司: | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 | 代理人: | 丁晴晴 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池,所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括:对固态电解质的两侧进行打磨并抛光;将金属集流体进行打磨;对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理;将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上,然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接,由于金属集流体具有亲锂的特性,能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿,从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗;同时,金属集流体能够提升界面兼容性,延长全固态电池的循环寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 固态 电解质 表面 润湿 方法 电池 | ||
【主权项】:
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