[发明专利]一种电器焊接用平台在审
| 申请号： | 202111374942.2 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113977159A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 郭贵平 | 申请（专利权）人： | 玉环颜久机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317600 浙江省台州市玉环市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接领域，更具体的说是一种电器焊接用平台包括焊接机架、电器夹紧转动器、两个缓冲顶紧焊枪、两个内外延伸驱动球座器和两个角度倾斜驱动器，所述的电器夹紧转动器转动连接在焊接机架内，两个缓冲顶紧焊枪分别通过两个内外延伸驱动球座器横向滑动连接在焊接机架的两端，两个角度倾斜驱动器分别固定连接在两个内外延伸驱动球座器上，两个角度倾斜驱动器分别与两个缓冲顶紧焊枪相贴合；本发明的有益效果可以通过自动化程序控制对电器进行全方位无死角的轨迹自动焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电器 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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